英特爾(INTC.US)玻璃基板計劃最快2026年量產
《台灣工商時報》報道，英特爾(INTC.US)玻璃基板計劃最快2026年量產。早於去年9月，英特爾已率先宣布推出先進封裝玻璃基板，計劃於2026至2030年量產。
與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高十倍。英特爾認為玻璃基板能使單個封裝中的晶片面積增加50%，塞進更多Chiplet；因應玻璃平整度，能夠將光學鄰近效應(OPE)減少50%，提高光刻聚焦深度。
同時，AMD(AMD.US)與三星亦有意採用玻璃基板技術。當中，AMD正對全球多家主要半導體載板企業之玻璃基板樣品進行性能評估測試，業界預期公司最早將於明年或後年在產品內導入玻璃基板。三星方面，三星電機目標2025年生產原型半導體玻璃基板，期望於2026年實現量產。至於台積電(TSM.US)則尚未宣布玻璃基板相關技術。(jl/cy)~
阿思達克財經新聞
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