【記者柯安聰台北報導】閎康（3587）6月營收4.35億元，年增5.97%，月增3.23%；營運動能主要來自日本實驗室貢獻及材料分析（MA）需求帶動。
半導體產業被視為地緣政治中政府必須扶持的戰略產業，日本政府欲重振日本在全球半導體領域的領先地位，撥出高達2兆日元的預算，支持包括晶圓代工和記憶體等國際大廠在日本設廠，台灣晶圓代工龍頭亦於2月宣佈將興建熊本二廠，目標2027年底開始營運。閎康於2019年設立首座日本實驗室、2023年在熊本設立日本第2實驗室，日本實驗室自設立以來，連年繳出高於公司平均的業績增長。
隨著AI應用的興起，日本客戶亦有許多AI晶片開發案，也為閎康帶進MA、先進製程檢測相關需求，日本實驗室目前資本支出亦以MA為主，預估今年營收有一半以上都在MA。而為掌握AI帶來的先進製程和先進封裝商機，閎康決定將今年的資本支出提升至12億元至14億元；這些資金除了用於擴展和升級名古屋及熊本實驗室檢測設備和實驗室設施之外，並規劃設立第3（北海道）實驗室，預計於2025年第1季開始開幕並開始貢獻營收。
有別於許多同業因資本支出增加而導致虧損，閎康成功的運用其營運資金，進行高效的全球布局和設備擴增，這些措施不僅提升了公司在市場中的競爭力，還帶來了穩定的營收和獲利增長。閎康2023年營收48.09億元，年增21.0%、稅後淨利6.86億元，年增9.38%、EPS 10.81元，年增6.82%，營收、獲利雙創歷年新高。2024年1~6月，閎康的累計營收達到24.74億元，年增5.07%，這些皆得力於公司的技術領先及全球化布局，使其得以創造出連續104個月的單月同期營收增長。也因此，閎康在2024年加大資本支出，以提升其全球實驗室網絡，進一步增強其在全球市場之競爭力。
展望未來，閎康將持續透過卓越的財務管理和資本運用，專注於技術創新和客戶服務，以持續提升其市場地位。預期隨著半導體產業的復甦和全球市場需求的增長，公司業績亦將樂觀看待。（自立電子報2024/7/4）
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